3D Measurement
in high temperature
Acoustic Microscope
Inspection
Die Bonding
Wire Bonding
Sinter Bonding
Bonding Strength
Test
Wafer Metrology
& Inspection

About 3H

㈜쓰리에치코퍼레이션은 반도체, 전자 산업 분야에 오랜 경험을 통해서 다양한 본딩 및 접합 솔루션을 제공하고 있습니다. 또한 그 과정에 필요로 하는 검사, 측정 및 분석 및 소재에 대한 솔루션도 함께 제공하면서 고객과 같이 성장하고 있는 회사입니다.

3H Philosophy

㈜쓰리에치코퍼레이션 3H 철학

Humanity

이윤 추구만을 위한 회사이기보다는, 가족 같고, 精(정)이 있는 회사를 만들겠습니다.
고객과의 관계도 인위적이고 비즈니스적인 관계가 아닌 마음으로 받아들이는 인간적인 관계이고 싶습니다.

Harmony

경쟁하는 모습이 아닌 결속되고, 서로의 다름을 인정하며, 하나가 되는 회사 추구
고객과 나 그리고 회사가 진정으로 조화롭게 성장하는 관계 추구

Humble

모든 일에 정직하고, 감사하고, 의로운 회사를 만들겠습니다.
우리를 아는 모든 분들께 오늘이 있게 함을 감사하는 마음으로 함께 하고 싶습니다.

3H History

㈜쓰리에치코퍼레이션 연혁

2025년

LIG넥스원 거래 시작

2024년

Valeo 협력 업체 등록 및 거래 시작

2023년

Infineon Technology 협력 업체 등록 및 거래 시작

2022년

자사 사옥 건물 이전 (분당구 서현동 3H 슈필라움)

2021년

LG이노텍 협력 업체 등록 및 거래 시작

2021년

자사 사옥 건물 착공

2020년

한화 거래 시작

2019년

현대모비스 협력 업체 등록 및 거래 시작

2018년

삼성전자 협력 업체 등록 및 거래 시작

2017년

LG전자 협력 업체 등록 및 거래 시작

2016년

TYCO 업체 등록 및 거래 시작

2015년

3M 글로벌 협력 업체 등록 및 거래 시작

2014년

SK하이닉스 협력 업체 등록 및 거래 시작

2013년

삼성전기 협력 업체 등록 및 거래 시작

2012년

현대자동차 협력 업체 등록 및 거래 시작

2011년

만도 협력 업체 등록 및 거래 시작

2009년

주식회사 쓰리에치코퍼레이션으로 법인 전환

2001년

쓰리에치테크 설립

3H Solution

㈜쓰리에치코퍼레이션 솔루션
Front End Solution
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Back End Solution
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SMT & Welding Solution
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Metrology & Inspection Solution
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FA & Reliability Solution
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Material Solution
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  • Front End Solution
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Wafer Oxidization
Wafer RTP / DLI
Wafer Mask Align
Wafer Bonding
Wafer Probing
Wafer Ion Doping
Ultra Precision Pattern
Wafer Packing / Unpacking
  • Back End Solution
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Wafer Thinning
Wafer Mounting
Wafer Dicing
Wafer Expanding
Die Bonding
Wire Bonding
Micro Dispensing
Lead Frame Forming
Laser Marking
  • SMT & Welding Solution
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Screen Printing
Pick and Place
Reflow Oven
Vacuum Reflow Oven
Sinter Bonding
Laser Welding
Resistance Welding
Arc Welding
Induction Welding
E-Beam Welding
  • Metrology & Inspection Solution
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Wafer Metrology Inspection
Thin Film Measurements
3D Metrology & Inspection
Bond Strength Test
Sheet Resistance Measurement
Microscope
  • Failure Analysis & Reliability Solution
VIEW DETAILS
Thermal Deformation Measurement
Acoustic Microscope Inspection
Thermography Inspection
In-Situ Tensile Stage
Ion Beam Milling
EMI & EMC Test
Thermal Shock
Environment Test
PIND Test
Leak Test
Ion Contamination
Solderability Test
Technical Cleanness
Tribometer, Scratch and Indentation Test Solution
  • Material Solution
VIEW DETAILS
Epoxy Material
Lapping & Grinding Material
Testing Socket
Cleaning Material
Bonding Tool
Non Destructive Test Material
Conductive Nano Particle Ink

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Company Info.

  • ㈜쓰리에치코퍼레이션
  • 본사 : 경기도 성남시 분당구 서현로 257번길 12, 3H 슈필라움 빌딩
  • 공장 : 경기도 성남시 중원구 사기막골로 45번길 14, B-1610
  • 2F, 12 Seohyeon-ro 257beon-gil, Bundang-gu, Seongnam-si, Gyeonggi-go, 13572, Korea
  • TEL : +82(0)31-721-0740 | FAX : +82(0)31-721-0741
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